2022-12-31 10:21

从多年前AMD与GF分道扬镳,直至最近苹果谷歌相继选择自研处理器。

全球半导体产业以14nm工艺时代为分水岭,逐步裂化完成了设计、代工、封测三大细分领域的二次垂直分工。

半导体芯片被誉为科技发展的基石,这一变化也将影响着全球科技产业走向。

苹果谷歌相继自研处理器 半导体产业早已变了天

产业封闭已行不通

半导体产业于上世纪50年代起源于美国,直至90年代微型计算机浪潮兴起,成功押注微处理器的英特尔快速崛起。

芯片要盈利必须依托于大规模量产降低成本,且当时美国半导体产业积淀大幅领先于世界,因此芯片企业便形成了一条龙式的产业闭环。

这种高度垂直的产业闭环一直持续了数十年之久,直至AMD与GF分道扬镳。

垂直分工符合趋势

AMD抛开了连年大幅亏损的GF,以至于有足够的资金专注研发,并交由工艺更先进的台积电代工生产。

凭借台积电更为先进的7nm工艺,AMD成功逆袭,可被视为半导体芯片产业面临再次细分垂直的先兆。

晶圆代工是吞金巨兽,这在业界已是人尽皆知。因此晶圆厂独立承接更多品牌订单,才能提升产线利用率从而降低成本创造盈利。

台积电2018年投产7nm工艺迄今以实现超10亿颗产能,良率和产能越高单颗芯片成本更低,发挥出晶圆代工细分垂直优势。

苹果自研仅是开端

天下大势合久必分,苹果在今年终于如愿单飞了。这样的事情在5年前都不可能成为现实,是不断精进的台积电给苹果的创新提供可能。

同时也足以证明,半导体产业设计、制造、封测三大领域二次垂直分工是顺应趋势的选择。

台积电拥有业界最先进可量产的5nm工艺,而苹果拥有业界最出色的ARM芯片设计能力,两者珠联璧合令苹果M1一鸣惊人。

强强联合加速产业迭代和技术创新,这就是半导体产业二次垂直分工的魅力所在,而苹果自研M1处理器也仅仅是个开端。

苹果谷歌相继自研处理器 半导体产业早已变了天

垂直分工打破围城

晶圆工厂就像是一座城,一度是坚固的壁垒,如今受累于它的想逃出来,外面的淘金者的想冲进去。

只有不断进进出出才能踏平高高的门槛,让更多的新鲜血液注入到早已枯涸多年的产业当中。

继苹果之后,谷歌于上周宣布也将自研CPU,未来必然会有更多。

半导体产业二次垂直打破了芯片垄断围城,有了独立的第三方芯片代工厂,让一切成为可能!

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