2022-11-24 20:14

任天堂新主机Wii U发布之后,我们曾经连续三次对其进行了深度拆解(这里、这里和这里),但是任天堂至今都没有公布非常具体的硬件配置信息,尤其是那颗三die封装的处理器显得神秘莫测。当然, 这和任天堂现在的策略是息息相关的,毕竟拼硬件配置绝非任天堂的长项,人家主打的是游戏体验。

官方数据无望,那就只有自己动手了。最擅长对芯片进行显微观察的ChipWorks近日就公布了Wii U GPU图形核心的一张超高清显微照片,分辨率达到了3000×3098,毫发毕现。

测量显示,这颗GPU的长宽分别约为12.5毫米、12.0毫米,面积约为150平方毫米,比起上代的117平方毫米大了不少。

不过,ChipWorks并没有具体解释这张图上的各个部分究竟是什么,只能暂时欣赏一下,留待高手给出答案了。

据说Wii U的这颗GPU来源于RV770架构,但是对比RV770的核心照片,几乎找不到什么共同之处,显然这是AMD专门给任天堂深度定制的。


Wii U处理器照片


拿掉顶盖的Wii U处理器:中间最大的就是GPU,右下角是IBM CPU,右上角最小的来自日本瑞萨,可能是片外缓存。