2022-12-31 08:05

上月底的Hot Chips 22高性能大会上公布推土机处理器架构大量技术细节之后,AMD今天又在GlobalFoundries GTC 2010全球技术大会上首次放出了新处理器的内核照片。

该处理器开发代号Orochi(大蛇),是推土机家族的首款产品,采用GF 32nm HKMG工艺制造,面向服务器领域,将于2011年下半年发布。从照片上看,拥有四个推土机模块、八个核心,而且有趣的是,四个模块似乎并不完全相同,照片底部的两个看起来核心功能单元更少、缓存更多。


推土机架构图对比

AMD并未当场展示Orochi的晶圆或者处理器样品实物,但是AMD高级副总裁兼技术事业部总经理Chekib Akrout、GF CEO Doug Grose倒是拿出了Llano的晶圆,只不过仅亮相了大概30秒钟,谁也没有看清楚细节。这是AMD的第二款Fusion APU融合加速处理器,面向主流桌面和笔记本,将于明年上半年发布。


Llano架构图

今年六月初的台北Computex 2010上,AMD已经展示过Fusion APU家族开山之作Ontario的晶圆。它面向超轻薄笔记本和上网本领域,将于今年年底发布。