2022-12-31 08:38

今天,博主@数码闲聊站爆料,联发科天玑8000系列迭代芯片升级为台积电4nm工艺。

资料显示,在今年上半年,联发科量产商用了天玑8000、天玑8100芯片,它们都是采用了台积电5nm工艺,用来对标高通骁龙8系旗舰处理器。

规格方面,天玑8100由4颗主频为2.85GHz的Cortex-A78大核、4颗2.0GHz主频的Cortex-A55组成,GPU为Mali-G610 MC6,性能强悍。

这颗芯片亮相之后成为口碑神U,被各大手机品牌所使用,无论是能效比还是性能都表现优秀。

如今联发科即将推出天玑8000系列迭代新品,工艺升级到了台积电4nm,这是目前手机芯片领域最先进的工艺制成,有了台积电4nm工艺,再加上强悍的性能,天玑8000系列迭代新品很有可能会成为2023年度神U。

@数码闲聊站爆料,天玑8000系列迭代新品有望在今年年底登场。